ボイドとクラックを非破壊で可視化

電子部品の放熱材料として、ダイヤモンドやDLCが注目されていますが、界面から熱を逃がす熱拡散性の評価は大変重要です。本装置は電子デバイスの消費電力と発生する熱に着目し、デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価を可能としました。さらに、放熱材料の界面の密着性は製品性能に大きく影響するとも言われているため、界面の密着性を熱により評価することも目指しました。
熱伝播検査装置TSI2はエネルギー効率の向上を通じて省エネ化に貢献します。

装置概要

本装置は、資料にレーザによる変調加熱を与え、赤外カメラにより赤外放射量変化を検出することで、試料内部の異常個所の検知や不均質性の熱特性の可視化を可能にしました。レーザを照射しない場合でも、赤外輝度の観察や簡易温度計測をすることができます。赤外マクロ光学系により、高倍率観察も可能です。また、試料ヒーターを使用した熱伝播検査や簡易温度測定が可能です。

 

装置概要

 

アプリケーション

仕様

  • 測定波長帯域:         7.5μm~13.5μm
  • IRカメラ素子数:        324x256
  • レーザ波長:             808nm
  • レーザ出力(最大):     出射端 5W
  • 本体外寸(WDH):       552mmx602mmx657mm

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カタログ・資料

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ダイヤ成膜装置部

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