昨今、電子機器は様々な市場で益々多くの製品コンテンツ・機能・価値を提供するものとなっており、それに伴いデザイナーやエンジニアはこのような多くの要素を詰め込んだ複雑な設計を求められています。
IMSE™技術は成形構造内に電子機能を統合するソリューションであり、エレガントでスマートな表面や、堅牢な電子機器を実現させることが可能です。

タクトテックの設計・製造ノウハウにより、特殊な装置を必要とせず、既存の製造装置を利用した製造が可能です。

TactoTekのセンサ機能

IMSE™は複雑な形状に対応し、非常に薄い回路を作ることができるため、従来の電子機器構造では不可能であった場所や形状のものに電子機能を付与します。

表面材料は、プラスチックだけでなく加工されたベニヤ板も利用可能です。

薄さ・軽さ・高級感のある電子機器製造を可能にするIMSE™技術は、車載用途に今までにないデザインや機能をもたらします。

IMSE™は柔軟性・耐衝撃性を持ったデバイスも実現させるため、曲げたり衝撃を与えたりすることの多いウエアラブル機器にも最適です。Suunto社と共同開発したスマートコネクタは服に埋め込み、洗濯が可能です。ICチップを搭載しているため、取り外し可能なモーションセンサから識別情報を読み込み、最適なデータを送信します。

射出成形とは、プラスチックなどの樹脂を加工する際に広く行われている方法のひとつです。
プラスチックなどの樹脂は、高温になると軟らかくなる一方で、冷めると再び固まる熱可塑性という性質を持ちます。その性質を利用して加熱し金型に流し込むことで、プラスチック製品を作る方法です。これを3D射出成形と言い、細部にこだわった立体的なデザインもきれいに再現できます。

また、3D射出成形で作るプラスチックの内部に電子部品や電子回路などを埋め込むことも可能です。軽くて耐久性の高いプラスチックと機械部分を一体化させることで、デザイン性と実用性に優れた製品を製造できます。

例えば、LEDライトなどは3D射出成形の技術を利用して製造可能な製品も多いです。単独で使用するLEDライトの他に、電化製品などの一部としてLEDライトを組み込む場合にも、3D射出成形の技術が使われています。また、BluetoothやWi-Fiなどのアンテナも3D射出成形で作られる部品の代表的な例です。外側がプラスチックでできており、内部に電子回路が入っています。