MMICチップ&パッケージ

1枚のチップに必要な機能を集約

ネックスビーム社では、認証された半導体プロセスのみを使った高機能、高信頼性なMMIC製品をご提供しております。コンパクト且つコストパフォーマンスに優れたデザインで、ダイチップ、パッケージ双方でのご提供が可能です。

 

製品ラインナップ

PA(パワーアンプ)

モデル 周波数 (GHz) Pout (dBm) ゲイン (dB) PAE (%) 電圧 (V) 形状 データシート
NPA1000-DE 12.5 – 15.5 43 26 > 25 28 ダイチップ  PDF
NPA1000-FL 12.5 – 15.5 42 25 > 25 24 フランジ  PDF
NPA1010-DE 12.0 – 15.5 46 25 > 22 28 ダイチップ  PDF
NPA1010-FL 12.0 – 15.5 45 25 > 22 24 フランジ  PDF
NPA1020-DE 12.5 – 14.5 42 25 40 24 ダイチップ  PDF
NPA2020-DE 23 – 25 39 17 33 24 ダイチップ  PDF
NPA2001-DE 26.5 – 29.5 45.5 25 31 24 ダイチップ  PDF
NPA2002-DE 27 – 30 45.3 25 34 24 ダイチップ  PDF
NPA2003-DE 27 – 31 45.2 25 32 24 ダイチップ  PDF
NPA2003-FL (new) 27 – 31 44 23 25 24 フランジ  PDF
NPA2030-DE 27 – 31 42.8 25 35 24 ダイチップ  PDF

LNA(ローノイズアンプ)

モデル

周波数 (GHz) ゲイン (dB) NF (dB) OIP3 (dBm) 電圧 (V) 形状 データシート
NLN2000-DE (new) 24 – 31 30 < 1.3 TBD 1 ダイチップ  PDF

FEM(フロントエンドモジュール)

モデル 周波数 (GHz) Txパワー (dBm) (@Psat) Txゲイン (dB) Rxゲイン (dB) Rx NF (dB) 電圧 (V) 形状 データシート
NFE2000-DE 25 – 29 38 22 17 3.3 20 ダイチップ  PDF
NFE3000-DE 37 – 40 33 21 16 3.4 20 ダイチップ  PDF

Switch(スイッチ)

モデル

周波数 (GHz) スイッチタイプ 挿入損失 (dB) アイソレーション (dB) スイッチングスピード (nS) P1dB (dBm) 制御電圧 (V) 形状 データシート
NSW2000-DE 26 – 30 SPDT 0.9 > 30 TBD TBD 0 / -20 ダイチップ  PDF
NSW3000-DE+A5A1:J31 37 – 40 SPDT 1 > 30 TBD TBD 0 / -20 ダイチップ  PDF

この製品についてのお問い合わせはこちら

ご覧いただいている製品の仕様にご不明点がある方は、お気軽にお問い合わせください。
当社スタッフが必要な条件・用途をお伺いした上で、最適な製品をご提案いたします。

電子システム営業部

東京
  • Tel. 03-5427-7566
大阪
  • Tel. 06-6532-1012
中部
  • Tel. 0566-91-7592

※お電話の受付時間:平日の(土日祝を除く)9:00~18:00
お問い合わせはフォームでも受け付けをしております。

ページトップへ戻る